傍上苹果了？彭博社：新iPhone将用联发科Modem芯片

出海渔人

对于熟悉苹果的用户来说，一直都知道苹果在自己内部都会有着风险规避的策略。也就是，苹果从来不会将产品的所有零部件由一家企业来提供，而是通过采用多家企业共同提供的方案，以此来规避元器件上涨或产能受限而带来的风险。像现在来说，苹果在基带上都采用高通和英特尔两种方案，屏幕则是用上了三星和 LG 的 OLED 屏。通过这个策略，从而降低成本，规避风险。


而就在最近，苹果为了进一步规避风险，更是跟联发科达成了合作。据据 DigiTimes 报道，苹果下一代 iPhone 很大可能将会使用联发科的 Modem 芯片，以此减少苹果对高通的依赖。而在 DigiTimes 报道之前，彭博社就已经放出消息，称联发科很大可能会取代英特尔成为高通之后苹果 Modem 芯片的第二个采购源。


这次，联发科能够拿下苹果，成为 Modem 芯片主要提供商，这样归功于联发科在上个月的 COMPUTEX 2018 展会上推出了 5G Modem 芯片组 Helio M70。这颗芯片是联发科面对 5G 市场所打造的最新力作，基于台积电 7nm 工艺打造，拥有最高 5Gps 的传输数据速度。据悉，联发科 5G Modem 芯片预计在 2019 年出货。


对于联发科来说，随着手机芯片被高通的挤压，这次成功在高通手上拿到苹果的订单，对于联发科以后的发展来说，也是极大的机遇。
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